Moldex3D模流分析之分析毛细底部填胶制程中不同材质流动接触角的影响

分析毛细底部填胶制程中不同材质流动接触角的影响IC封装中的毛细底部填胶(CapillaryUnderfill,CUF)制程，是将环氧树脂(Epoxy)点胶在覆晶(Flipchip)的