机电协同高度提升硬件开发效率

发布时间：2022-12-18

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好酷屋教程网小编为您收集和整理了机电协同高度提升硬件开发效率的相关教程：在进行硬件设计的过程中，一般会涉及到使用原生组件来进行协同设计，原生组件作为机械上的重要组件，所参与到的设计流程较多，包括PCB元器件规则检查、PCB/PCBA设计数据输出以及Manage管理系统。

在进行硬件设计的过程中，一般会涉及到使用原生组件来进行协同设计，原生组件作为机械上的重要组件，所参与到的设计流程较多，包括PCB元器件规则检查、PCB/PCBA设计数据输出以及Manage 管理系统。

PCB元器件规则检查

•关联 Schematic 和 PCB 上的器件信息

•3D Component Clearance 真实组件间距检查

•Silk to Silk Clearance 丝印层间距检查

•Electrical Clearance 电气间距检查

PCB/PCBA设计数据输出

•Bill of Material 物料表清单

•Gerber Files 制板文件

•Pick and Place File 组件贴片文件

•Fabrication and Assembly Drawings 制板和器件装配图

Manage 管理系统

•Component Status 组件生命周期状态

•Update and Reuse 组件更新和复用

•Version Control 版本控制

原生组件传统的协同设计流程

在传统的设计过程中，原生组件的协同设计流程可分为以下6个步骤，分别为MCAD 设计→MCAD 导出DXF→ECAD导入DXF→ECAD设计→ECAD导出STEP→MCAD导入STEP

需要注意的是

在传统的设计中容易出现以下风险：

（1）PCB轮廓外型设计和结构件放置的重复作业

（2）ECAD-MCAD不保持实时同步

（3）CAD文件交付方式混乱

（4）CAD文件导出导入的不一致性

（5）CAD文件损坏风险

最终影响设计的整体效果！

现在我们将DigiPCBA引用到原生组件的协同设计流程中，呈现效果如下。

应用DigiPCBA的协同设计流程

按图示操作可关联原生组件

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